可程式恒溫恒濕試驗箱中西器材LD-A-150D

一、設(shè)備主要功能和使用注意事項
1.產(chǎn)品概況:LD-A-150D系列產(chǎn)品主要用于模擬電子儀器儀表、新材料、電工、車輛配件、金屬、電子產(chǎn)品、航空航天材料等在運輸、儲存、使用過程中可能會遇到的嚴酷高溫、低溫、濕熱環(huán)境；或高溫、低溫交變環(huán)境下，檢驗其材料、配件或儀器設(shè)備耐高溫、耐寒、耐潮濕性能及可能造成的損壞使用時長縮*減等
2.產(chǎn)品功能：LD-A-150D系列溫度試驗室適用于工業(yè)產(chǎn)品的性試驗,具有溫度控制精度和控制范圍寬的特點,性能指標符合GB/T5170《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法低溫、高溫、恒溫試驗設(shè)備》的要求。
3.測試樣品限制：易燃、爆炸、易揮發(fā)性物質(zhì)試樣的試驗及儲存
腐蝕性物質(zhì)試樣的試驗及儲存
生物試樣的試驗或儲存
強*電磁發(fā)射源試樣的試驗及儲存
4.負載條件要求：負載的總質(zhì)量在每立方米工作室容積內(nèi)放置不過 50Kg
負載的總體積不大于工作室容積的 1/5
在垂直于主導(dǎo)風(fēng)向的任*意截面上，負載面積之和應(yīng)不大于該處工作室截面積的的 1/3。負載置放時不可阻塞氣流的流動

可程式恒溫恒濕試驗箱中西器材LD-A-150D

二、設(shè)備安裝場地及使用環(huán)境條件：
1.場地要求：設(shè)備安裝場地尺寸要求
A:不小于800mm
B: 不小于500mm
C: 不小于1200mm
地面平整，通風(fēng)良好
設(shè)備周圍無強*烈振動
設(shè)備周圍無強*電磁場影響
設(shè)備周圍無易燃、易爆、腐蝕性物質(zhì)和粉塵
設(shè)備周圍留有適當?shù)氖褂眉熬S護空間
2.環(huán)境條件：溫度：5～30℃，相對濕≤85%RH
氣壓：86kPa～106kPa
3.功率：裝機總4.6Kw.其中，制冷功率1.2Kw；加熱功率1.4Kw；加濕功率1.8KW,其它0.2Kw
4.電流：≤16A
5.設(shè)備加濕供水：供水壓力0.2～0.4Mpa，供水管徑20mm,供水水質(zhì)需滿足GB/T 6682-2008分析實驗室用水規(guī)格和試驗*方法標準規(guī)定的三級用水標準，設(shè)備預(yù)留供水接口1/2″內(nèi)牙，設(shè)備配有水箱容積約20L
6.排水接口：設(shè)備附近備有排水地漏,距離設(shè)備后方2米以內(nèi)，注：引導(dǎo)冷凝水和水表拆卸管道內(nèi)水流出箱體
7.供電條件和電源：AC220V單相二線 +保護接地
電壓允許波動范圍：±10%V
頻率允許波動范圍：（50±0.5）HZ
TN-S方式供電或TT方式供電
保護地線接地電阻小于4Ω
要求用戶在安裝現(xiàn)場為設(shè)備配置相應(yīng)容量的空氣或動力開關(guān)，并且此開關(guān)須獨立控制本設(shè)備使用
三、容積和尺寸
1.型號：LD-A-150D
2.設(shè)備容積：150L
3.試驗箱內(nèi)尺寸：W(寬)500mm*H(高)600mm*D(深)500 mm
4. 試驗箱外尺寸：W(寬)1020 mm*H(高)1500 mm*D(深)1220 mm
提示：不含機臺門鎖合頁出部分尺寸！
四、主要性能參數(shù)
1.測試條件：在環(huán)境溫度+25℃空載時測量，溫度性能測試根據(jù)GB/T 5170.2-2017 溫度試驗設(shè)備的有關(guān)規(guī)定測量； 傳感器放置在空氣處理單元出風(fēng)口處
2.溫度范圍：40℃ ～ +150℃
3.濕度范圍：20%R.H～98%R.H，濕度測試時無發(fā)熱負載
4.溫度波動度：≦±0.5℃
5.溫度均勻度：≦2.0℃（空載）
6.溫度偏差：≦±2.0℃（空載）
7.濕度波動度：≦±2.5%R.H
8.濕度偏差：≥75%RH時 ≤+2-3%R.H；
＜75%RH時 ≤±5%R.H；
9.升溫速率：≥3℃/min （全程平均空載條件下）
10.降溫速率：1.2≥℃/min （全程平均空載條件下）
11.噪音：≦75分貝(dB) （噪音檢測裝置距離設(shè)備大門前1m，距離地面高1.2米處測量）
12.試驗滿足標準：GB/T-2423.1-2008(IEC60068-2-1)試驗A:低溫試驗*方法。
GB/T-2423.2-2008(IEC60068-2-2)試驗B:高溫試驗*方法。
GB/T-2423.3-2016(IEC60068-2-78：2012) 環(huán)境試驗 第2部分試驗*方法 試驗Cab恒定濕熱試驗。
GB/T 2423.4-2008/IEC60068-2-30:2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗*方法　試驗Db：交變濕熱(12h＋12h循*環(huán))
GJBl50.3-2009(MIL-STD-810D)高溫試驗*方法。
GJBl50.4-2009(MIL-STD-810D)低溫試驗*方法。
13.設(shè)備滿足檢驗*方法 GB/T-10586-2008 低溫試驗箱技術(shù)條件
GB∕T 5170.1-2016 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備檢驗*方法 第I部分：總則
GB/T 5170.2-2017 環(huán)境試驗設(shè)備檢驗*方法 第2部分：溫度試驗設(shè)備
GB∕T 5170.5-2016 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備檢驗*方法 第5部分：濕熱試驗設(shè)備
GB/T5170.18-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法溫度/濕度組合循*環(huán)試驗設(shè)備
設(shè)備出廠配套裝置及資料
1.設(shè)備出廠裝箱清單： 1份
2.設(shè)備電器原理圖：1份
3.設(shè)備使用說明書： 1本
4.設(shè)備合格證： 1份
5.設(shè)備保修卡： 1張
6.設(shè)備出廠： 1份
7.濕球紗布： 5片
8.控制器監(jiān)控軟件光盤： 1張
9.試驗樣品架托盤： 2塊
試驗樣品架支撐軌道條：4條
包裝及運輸方式：
1.包裝：滿足QB/BWD008-2001要求的運輸包裝箱
2.運輸方式：貨運